
今日,A股市场涨势如虹,主要股指全天高开高走,AI硬件板块集体爆发,CPO、PCB、光纤、铜箔、铜缆连接等热门赛道均掀涨停潮股票操盘线上配资,带动创业板指涨超5%。
截至收盘,上证指数报4096.47点,涨1.61%;深证成指涨3.79%,创业板指涨5.30%,科创综指涨4.89%。沪深两市合计成交3.03万亿元,中际旭创单日成交407.5亿元高居第一。
个股方面,Choice数据显示,今日全市场有165只个股收盘涨停,涨停数量创年内第三高,仅次于1月12日(203只)和6月1日(170只)。

A股主要股指表现
铜箔概念掀涨停潮
铜冠铜箔年内涨近400%
午后,A股铜箔概念持续走高,多只个股封住涨停。截至收盘,铜冠铜箔、泰金新能、德龙激光收获20%幅度涨停,方邦股份、德福科技、嘉元科技涨超15%。其中,铜冠铜箔股价创历史新高,年初至今累计涨幅达396%。

PET铜箔概念今日表现

铜冠铜箔走势
东吴证券研报表示,AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际刚性迭代,PCB层数从20层升至超过40层,单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg;Rubin系列若考虑使用LPU,用量或提升至100kg。
东吴证券测算,2026年全球AI服务器高端铜箔需求有望达到2.4万吨,同比增长260%,2027年翻番至5万吨,2030年需求可能超过11万吨。当前,国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试,2026年有望开始批量出货,2027至2028年放量。同时,高端铜箔加工费有望持续上涨,当前HVLP3/4单吨利润达5万元至10万元,载体铜箔盈利更高。
小金属板块持续活跃金钼股份3连板
小金属板块近期持续活跃,相关个股掀涨停潮。截至收盘,申万小金属指数涨6.13%,金钼股份、盛龙股份收获3连板,锡业股份、云南锗业、厦门钨业等多股涨停。

小金属板块今日表现
据中银证券研报,钼材料在高层数3D NAND中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产,拟采用钼材料替代钨材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入钼工艺后,两大存储龙头相继切换,钼替代钨趋势进一步确立。
中银证券认为,中长期看,随着3D NAND层数持续提升,钨字线在极细线宽下电阻上升及阻挡层占用空间问题更加突出,钼凭借低电阻、无需阻挡层等优势有望加速渗透。若三星、SK海力士后续持续扩大钼工艺应用范围,半导体钼材料需求有望从验证导入进入规模放量阶段,推动钼从传统工业金属向高端制造和半导体材料方向重估。
日韩股市收盘暴涨
今日,亚太市场主要股指集体暴涨。日经225指数历史首次触及69000点,收盘报69317.51点,涨幅4.99%;韩国综合指数(韩国KOSPI指数)收涨5.20%,逼近历史新高。个股方面,大型科技股全线走强,日股软银集团、铠侠涨超10%,韩股SK海力士涨超6%。

亚太市场主要股指今日表现
花旗集团在最新研究报告中,将韩国KOSPI指数目标点位从8500点上调至10000点,理由是内存芯片企业获利持续增长,以及韩国政府推出强力财政刺激措施。在此之前,高盛本月初将韩国基准KOSPI指数未来12个月目标上调至12000点,理由包括企业盈利水平上行、存储芯片行业周期被低估以及潜在的估值重估驱动因素。
作者:费天元股票操盘线上配资
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